|射频前端芯片“国内替代”欢迎新机会

5G作为全球,特别是中国的加速落地,正在打开无线通信行业“天花板”,射频前端芯片产业预计两家将齐头并进。

据知名市场研究机构Yole Development称,在5G的推动下,总射频前端市长/市场规模将从2019年的152亿美元增至2025年的254亿美元,年均复合增长率将达到11%。

01模拟芯片冠珍珠

2G、3G、4G、5G等无线通信主要是利用电磁波在基站和手机终端等多个设备之间传输信息。所谓无线芯片是用于在设备之间发送和接收无线信号的主要设备,包括RF收发器、功率放大器、低噪声放大器、滤波器、无线开关、天线调谐开关等。除RF收发器外,其他部件也称为射频前端设备,因为它们靠近天线。

射频芯片是无线通信设备实现发送和接收信号的关键模块,手机终端、基站、甚至wifi路由器都离不开射频芯片。

进入5G时代后,移动通信设备需要支援的频段正在增加。以拥有最多用户的中国移动为例,整个网通设备必须支持多达7个频段:900MHz、1800MHz、2GHz、1.9GHz、2.3GHz、2.6GHz和4.9GHz。另外两家运营商也不需要让步。只有支持所有这些频段的设备才能在5G没有信号的情况下使用4G、4G也没有信号的情况下使用3G、2G。当人们看到自己的5G手机有时连接到3G网络时,这里有射频芯片的功劳。

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主要国家5G推进计划

随着5G的商业和普及,具备无线通信功能的终端设备的种类正在变得更加多样化。另一方面,在移动终端设计不断小型化的趋势下,射频前端模块化趋势越来越明显,PA模块是射频前端最大的部门。

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2019年,锐锋石仓芯推出了RR88643-91,这是一款同时支持5G SA和NSA ENDC的射频前端产品。这也是业界第一个支持5G N41兼容和N41/B41 PC2的射频前端模块。在同等功率下效率更高,有助于降低5G应用程序的功耗。

2019年底,推出了Sub-6GHzn77/78/79 5G双频L-PAMiF模块产品,是业界集成度最高的模块产品,2020年率先实现量产,应该是目前5G PA模块出货量最大的国内芯片公司。

2020年底,安利威的Phase5N射频前端模块已经在多家手机供应商和ODM方案企业量产。根据EWiseTech的荣耀50手机拆解,无线芯片部分使用了ANLEMI的射频放大器芯片OM9901-11和OM9902-11。OM9901和OM9902是安利威在2020年推出的5G Sub-3GHz Phase5N解决方案。OM9901-11采用2G频段设计,支持低频段的GSM850/EGSM900,支持高频段的DCS1800/PCS1900频段。OM9902-11支持3G/4G/5G NR频段。

据说安瑞米拥有完整的PA/FEM产品线系列,涵盖2G、3G、4G、5G Phase5N、L-PAMID和L-PAMIF整个产品线。是国内第一家同时拥有大量生产的CMOS PA和GaAs PA技术的公司。

2020年6月,Flight Technology正式发布了完整的5G射频前端解决方案,实现了两项第一。这是第一个完全支持所有5G频段的国产射频前端解决方案,也是第一个使用国产工艺实现5G性能的射频前端模块。

卓胜美的模块产品包括接收端模块产品LFEM、LNA银行、DiFEM和WiFi连接模块产品,接收端无线模块产品于2020年由多家知名手机企业大量生产并出货。适用于5G通信剂LDiFEM产品(集成射频低噪声放大器、无线开关和滤波器)。同时,公司不断丰富适用于5G NR频段的LFEM产品组合,优化了产品结构,提高了产品覆盖范围。然而,用于5G NR频段的新型L-PAMiF (L-PAMIF)产品仍处于推广样品阶段。

5G定义了3GHz以上和6GHz以下的超高带宽(UHB)频带,提高了对射频前端性能的要求。5G射频前端解决方案主要分为Phase7系列和Phase5N。两种方案在Sub-6GHz UHB的新频带部分方案中是相同的。全部都是L-PAMiF集成模块方案。在Sub-3GHz频段,分别是PAMiD模块方案和Phase5N分离方案。

在5G PA模块方面,2020-2021年实现量产的企业有安瑞美、惠吉米、飞行镶嵌等。高度集成到Sub-6GHz UHB频段的L-PAMiF模块由智能微型、敏捷等供应商出货,国内供应商在5G射频前端Sub-6GHz UHB频段的L-PAMiF集成模块上取得了突破性进展。

02上下游共同建设国内射频前端产业

这里大致统计了最近国内射频前端企业的融资及上市情况。从大基金到哈勃、小米等产业投资机构,都非常重视对国内射频前端的投资。希望我们芯片企业通过研发、销售、人才吸收和培养更多的资金和产业链资源,帮助我们尽快取得更大的突破。

安利威连续2020年获得小米长江产业基金、华为哈勃投资等融资。

2021年,惠志伟新设了国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等多家股东。大基金二期是惠智美的第二大股东。

2021年7月,深圳飞惠科技有限公司增加了Pre-IPO融资、联保资本等老股东此次追加投资额数亿元。此次融资为5G产品研发ampd增加投入和新产品开发、人才引进和培养。

03 RF前端芯片“国内替代”开辟了新的机遇。

射频前端芯片市场主要被美日四大国际巨头垄断,国内自给率低。但是,在我国5G话语权不断提高的背景下,以华为、小米等为代表的国内基站和移动终端企业在全球市长/市场中的份额正在提高。由于强烈的国产替代需求和对上游供应链的控制,为国内射频前端芯片制造商提供了试用平台,国产企业迎来了突破机会。目前国内已经涌现了卓马奇克、安利微等优秀企业,未来射频前端的国产替代逻辑值得商榷。

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