|特斯拉最强自动驾驶芯片曝光

特斯拉自动驾驶新一代“大脑”——

最近,以自主研究的自动驾驶芯片,即马斯克2020年公开的HW 4.0为核心,最新进展爆发了。

新知达人, 特斯拉最强自动驾驶芯片曝光!

出乎意料,新产品比现金FSD芯片有了很大的提高,台湾半导体Manufacturing正在进行代工。

令人惊讶的是,英伟达黄仁勋在扔出自动驾驶芯片“王炸”后,改变了现有计划,选择了后续行动。

特斯拉新的大脑特斯拉最新的自动驾驶芯片至少完成了设计验证工作。

根据相关消息的曝光,台湾半导体Manew Pack Ching(WHO)已经接受了大量特斯拉自动驾驶芯片订单。

从芯片生产的一般过程来看,这些消息表明,新一代FSD芯片很可能已经成功流式传输。

这条信息还有其他隐藏的信息。

据悉,目前14纳米工艺的特斯拉FSD芯片是三星大公生产的。

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最新的自动驾驶芯片订单没有出现台湾半导体Manew Pack Ching、三星的名字。最重要的是,台湾半导体Manufacturing着手的特斯拉最新订单采用了5纳米工艺。

有两点很重要。

首先,基本上能100%确定这个订单的,一定是特斯拉最新的自动驾驶芯片。因为三星也有4-5nm工艺量产能力,但良品率低于台湾半导体Manufacturing,被特斯拉抛弃是合理的。

第二,特斯拉新的自动驾驶芯片的能力发展可能超出外界的预期。

2019年HW 3.0发布时,马斯克(WH3.0)表示,新一代芯片将采用7纳米工艺,目前的情况是特斯拉直接采用了更先进的工艺。

为什么?

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军方没有看到隔壁老黄刚刚扔下自动驾驶核弹——2000TOPS的DRIVE Thor,而是采用了至少5纳米工艺。

从任何角度来看,自动驾驶军队特斯拉都不能落后。

特斯拉新芯片,什么水平?可以分为水平和垂直两个维度比较。

垂直维度,现阶段FSD芯片计算能力达到144TOPS,采用三星的14纳米工艺技术,拥有3个四核Cortex-A72集群,共12个2.2 GHz CPU、1 GHz Mali G71 MP12 GPU、2个2 GHz神经处理单元,FSD最高128位LPD

据透露,新的自动驾驶芯片性能将是现金自动驾驶芯片的3倍左右。

这里的性能可以指综合能耗/算力参数,但也不排除意味着单盘算力。那么新芯片很可能达到400-500TOPS。

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此外,新的FSD芯片还针对AI计算进行了优化,以适应自动驾驶的工作特性。

横向对比,如果最新的自动驾驶芯片从2023年开始量产,从2024年开始大量乘坐,将仍然处于世界最高水平。

英伟达2000塔斯的核弹最快要到2025年才能开始量产。这个阶段的Orin单片算力256TOPS,对于需要更多自动驾驶算力的主机厂,一般是多张配套。

高通最新的Snapdragon Ride登上长城牌位,计算出360TOPS。不久前高通发布了计算能力也能达到2000TOPS的Snapdragon Ride Flex系列,但没有说明量产时间。

因此,痛苦被解释为受到英伟达核弹的压力而被迫做出反应,目的是维持市长/市场的信任。

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国内玩家,地平线行程5是在台湾半导体Manufacturing 16nm工艺基础上制作的,AI计算能力可以达到128TOPS。计划在2023年推出6,计算力1000TOPS,但量产车时间也将在2020年左右。

地平线之外,华为是另一位重要球员。

MDC 810,算力400 Tops,已经实现量产车。MDC 810具有不支持通用计算的GPU,相反,由于“特定域体系结构”的AI芯片Ascend上升而负责计算。

黑芝麻智能和心切技术的产品还处于追英伟达醇的阶段。

另一个自动驾驶路线手Mobiliya远远落后于纸张参数,2025年量产的产品只计划在176TOPS。上车的项目也被其他后起之秀抢走了。

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因此,从2023年开始量产的特斯拉最新自动驾驶芯片,400-500TOPS计算力水平至少可以在两年内领先全球。

特斯拉最强的大脑,符合某种“灵魂”的新大脑,无疑将有助于FSD能力更上一层楼。

最新的FSD Beta V11版本已经发布。新功能主要有8个。

1、高速场景可以使用fsd。统一了高速公路和非高速公路的视角和规划堆栈,取代了4年多的传统高速公路堆栈。以前的高速公路堆栈依靠几个单摄像头和单帧网络,只能处理简单的特定车道的任务。新的FSD Beta多摄像头视频网络和新一代规划者可以在减少车道依赖性的同时实现更复杂的代理交互,从而增加更多智能行为、实现无缝控制和做出更好的决策。

2、定位网络(Occupancy Network)在近距离障碍物数据和恶劣天气条件下回收精度,transformer空间分辨率提高了4倍,图像特征匹配器容量增加了20%,校准了侧面摄像头,增加了26万个视频培训剪辑,包括真实和模拟。

3、车道形状和车道边界、与替代地图信息的关联、利用更好的区间选择算法改进车辆综合行为(merging behavior),提供更顺畅、更安全的体验。

4.添加高速公路行为以远离阻塞车道和道路碎片等常见障碍物,并在车道偏移和车辆车道更改之间更平滑地切换。

5、基于速度的车道变换决策得到改善,可以更好地防止高速车道上交通速度减慢,减少对导航的干扰。

6、在CHILL模式下,降低基于速度的车道灵敏度。

7、改善车道变换,以便在保持路径或远离阻塞车道时需要进行更高的急动度(加速度)操作。

8、利用数值技术进行更有效的计算,在保证现有性能的基础上,将轨迹优化的延迟平均减少20%。

除了精细的个别功能优化外,最重要的发展是将FSD扩展到高速场景,实现与城市道路场景的开通。

这表明,目前阶段测试的FSDV11版本理论上具有从P文件到P文件的自动驾驶能力。马斯克原话是“不用碰车辆控制装置就能到达目的地”。

因此,特斯拉最新的自动驾驶芯片将能够支持成熟的量产版FSD软件,并真正实现马斯克N年前承诺的“全自动驾驶”。

One more thing特斯拉自研芯片全故事:

早在2014年,当时特斯拉就使用了Mobie I yeq 3辅助驾驶芯片,计算力不足1TOPS。

但是,2016年特斯拉Models卡车相撞事件发生后,特斯拉和Mobili分道扬镳,回到英伟达Drive PX 2的怀抱。

计算力24TOPS,有飞升。但是,即使是被称为超级卡计算机的Drive PX 2,马斯克眼中也没有成为“完美的私家车芯片”,仍然存在着高成本和高功耗,计算能力不能完全满足需求的三个问题。

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2019年,特斯拉与英伟达正式决裂,公布了自己研究的硬件3.0硬件,并称其“是世界上最好的芯片”,计算能力为144TOPS。

这也是目前特斯拉帮助计算硬件的原因。

2020年,有消息称,特斯拉正在与伯顿合作开发Hardware 4.0芯片,将引进台湾半导体Manew Pack CARINM工艺,并于2021年第四季度全面量产。

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2021年,特斯拉确认自动驾驶芯片将继续交给三星大公,但不是HW4.0。

2022年,供应链上特斯拉HW4.0芯片的外包将向台湾半导体Manufacturing(4NM/5NM工艺)转变。

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